英特尔至强Sapphire Rapids处理器未发布即遭开盖：56核，4芯片封装

1 月 14 日消息，英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布，其将采用 Intel 7 10nm 工艺，使用 Golden Cove 架构。据外媒 VideoCardz 报道，德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器，到手后便进行了开盖，并进一步拆下芯片，观察结构。

这名玩家使用加热台对处理器升温，目的是融化内部的钎焊金属。开盖之后，可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。

这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”，目前不知道具体的参数。Der8auer 再次对处理器加热，并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出，单颗芯片拥有 16 个核心，四颗共计 60 颗核心。但是英特尔对这代处理器进行了限制，因此最多核心数量为 56 颗。

据了解，这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离，此时基板已经损坏严重，有着严重的烧焦痕迹。将小芯片放大，可以看到背部密集的焊点，每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm，最大为 0.099mm。

<p style="text-align:center;"

英伟达 RTX 3050 显卡将于 1 月 27 日首发开售

1 月 22 日消息，英伟达于年初发布了 RTX 3050 显卡，产品搭载 GA106-150 GPU，具有 2560 CUDA 核心，配备 8GB 128bit GDDR6 显存。

今日英伟达公布了显卡的发售日期：1 月 27 日晚 10 点。显卡官方定价为 249 美元，国行建议零售价为 1899 元起。此外，有消息表示，显卡评测将于北京时间 1 月 26 日 22:00 解禁。

目前已经有索泰、华硕、七彩虹等产商推出了 RTX 3050 显卡，最少拥有 1 颗风扇，最多为 3 风扇设计。该显卡具有光追功能、AV1 视频解码能力，支持 DLSS、Reflex 等技术。性能方。